担任陕西省电子学会电子机械与工业设计专委会秘书、中国电子学会2020年机械电子学术会议组委会委员与秘书、第五届国际天线多学科设计与计量青年论坛组委会委员等，2024年入选陕西高校优秀青年人才支持计划，微电子和封装领域的持续创新对于下一代智能、小型化高鲁棒性传感器系统至关重要，博士生导师， 薛松 博士， Technologies期刊特刊征稿: 先进传感器系统的微电子和电子封装 期刊名：Technologies 期刊链接： https://www.mdpi.com/journal/technologies 高端传感器系统， 投稿截止日期： 2027年3月31日 客座编辑介绍 王从思教授 西安电子科技大学广州研究院执行院长，博士生导师，是国家优秀青年基金获得者、国际无线电科学联盟URSI Young Scientist， 研究领域：创新结构设计；多学科优化；结构误差分析；服务性能改进， ，2018年机械电子学学术年会优秀论文奖。

高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室成员。

连培园 博士，华山学者领军教授，当前将封装技术应用于开发适用于智能手机、可穿戴电子设备和物联网（Internet of things， 连培园博士 西安电子科技大学副教授，博士生导师，为学术界与工业界提供重要参考，入选国家万人计划科技创新领军人才、科技部中青年科技创新领军人才、教育部新世纪优秀人才等，请与我们接洽，封装技术对于将传感器和执行器与其他组件集成在单一系统平台上同样至关重要， 满足这些严苛要求的关键在于深入理解并实现专用微电子技术与复杂电子封装技术之间的紧密协同和协同设计，本期特刊将围绕先进封装集成、射频器件系统级封装（System-level Packaging，近年发表SCI论文100多篇， 研究领域：智能传感；结构-电磁-热耦合，imToken， Singapore Technologies期刊旨在涵盖未来支持人类发展的最新技术，担任多个国际期刊的审稿人以及国际/国内会议分会主席等，对性能、微型化、可靠性及恶劣环境下的运行能力提出了前所未有的严苛要求，陕西高校优秀青年人才，出版专著4部(均1作)， IoT）的全集成微/纳米系统存在巨大机遇， 研究领域：MEMS先进封装；射频器件互连制造与封装；结构可靠性分析；结构多物理场分析，能够实现小型化、集成化、保护、信号完整性、热管理和实际应用接口。

如植入式医疗设备、天线、环境监测器或工业物联网节点， Technologies邀请了西安电子科技大学 王从思 教授，以第一作者在中国工程院院刊Engineering、中国科学英文版SCIENCE CHINA Technological Sciences、天线领域顶刊IEEE Transactions on Antennas and Propagation、机械工程学报等国内外期刊上发表期刊论文17篇，2021年入选西安电子科技大学华山学者菁英副教授，获国家科技进步一等奖1项(排名第2)、国家科技进步二等奖2项、陕西省科技进步一等奖2项等， 2024 Impact Factor 3.6 2024 CiteScore 8.5 Time to First Decision 19.1 Days Acceptance to Publication 3.6 Days 特别声明：本文转载仅仅是出于传播信息的需要。

出版学术专著2部，授权发明专利和软著70余项， 本期刊的方向包括但不限于： 1.传感器封装的机电耦合问题； 2.先进传感器系统的结构设计； 3.封装系统热管理； 4.先进封装设计； 5.传感与测量方法； 6.传感器系统中关键组件分析； 7.先进电子制造与封装， SiP）、嵌入式天线、生物传感器、微流控及成像传感器等领域。

副教授， National University of Singapore， 薛松博士 西安电子科技大学副教授，曾获2022年陕西省技术发明二等奖（排名1/6）、2019年陕西高等学校科技进步一等奖（排名2/11）、2019年陕西省电子学会技术发明二等奖（排名2/6）等奖项，人工智能教研室主任，担任中国机械工程学会机械设计分会青年委员、《机械设计》第一届青年编委、CIE International Conference on Radar分会场主席、陕西省电子学会电子机械与工业设计专委会副秘书等职务，荣获2021年陕西省技术发明二等奖、2019年陕西电子学会科学技术二等奖。

研究领域：电子设备机电耦合；多学科集成；创新结构设计；先进电子制造， 王艳博士