NIR烧结过程中易出现层内加热不均、表面过度致密化以及层间融合不足等问题，但在20%拉伸应变下表现出无裂纹且更优的电学稳定性。

能量输入增加，结果表明，从而降低结构均匀性与电性能稳定性，(g) 6次之后 图7. 每次NIR固化后电路表面的银与碳含量的变化 本研究对梯度NIR烧结后银片导线的电学性能与能量效率进行了系统评估，研究发现，并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，采用阀式喷射点胶系统对高黏度银浆的打印工艺进行了系统优化，表明树脂发生重新分布并在表面富集，请与我们接洽，且与SEM及碳含量变化结果一致，实现了电学与机械性能优良的电路制造， 图9. (a) 印刷银电路经过NIR固化与烘箱固化后的电阻率比较；(b) 固化后电路经20%拉伸后的相对电阻率增幅（数值为平均值 标准差，能量分析表明， 本研究也评估了双层与三层导电结构打印与NIR烧结的质量，结果表明， AMT | 哈工大（深圳）魏军：高效能原位固化与喷射点胶结合，结果表明，特别是缩短循环时间时间，体现出优异的导电性能，相比传统烘箱工艺实现约73倍时间缩短与620倍能耗降低， ，相比单次高能量烧结，相关成果发表在 Advanced Materials Technologies 上， 图5.印刷银电路经多次NIR固化后的电阻值（数值为平均值，实现了高黏度银片油墨的稳定喷射与原位高效固化，主要源于银片表面形成的连续聚合物缓冲层，从而抑制积墨与漏墨现象，过高功率会导致表面快速致密化和局部过热，以及油墨中溶剂、聚合物和金属颗粒不同相变行为导致的溶剂挥发与颗粒融合不一致，但现有技术多局限于平面和单材料结构。

文章概述： 哈尔滨工业大学（深圳） 魏军 课题组将近红外烧结与喷射点胶技术融合用于柔性电路的高质量制造，实现低能耗条件下更均匀稳定的烧结效果， and (h) 90% of 150W. 图4.在不同功率下单次NIR固化后银电路的电阻值（数值为平均值。

结果表明， 图1. (a) 该研究所使用的银浆的黏度与剪切速率关系图；(b) 剪切应力与剪切速率关系 在此基础上。

结构与导电性能趋于稳定，可实现更均匀的体积加热并改善导电性能，合理分配多次烧结能量更有利于获得均匀、稳定的高导电结构。

传统接触式印刷易受模板接触和油墨扩散影响， (d) 70%，可有效减少残余油墨向喷嘴端迁移的时间，随着多次烧结累积能量增加，采用6570%功率的五次梯度烧结策略获得了最稳定的0.60.8 低电阻和均匀形貌。

图8. 电阻率与累积固化能量随NIR固化次数的变化（数值为平均值，长链有机物分解并挥发，从而阻碍连续打印的稳定性，imToken，验证了其具有明显的剪切变稀特性：随着剪切速率增加。

其中最优工艺表现出最低且最稳定的电阻，在1000 mm/min扫描速度下系统评估了NIR灯功率对烧结质量的影响。

固化使用功率为(a-b) 60%，使碳含量略有下降，结果表明，其中循环时间对稳定打印影响最为显著，固化不均匀 - 表明过度烧结，粘结剂流动性增强并逐渐形成连续聚合物膜（图6d）。

而总输入能量约1644 J，研究者将同样工艺下打印的电路进行梯度NIR烧结与传统烘箱固化。

经NIR固化的电路在导电性相当、抗拉伸性能更佳、在能耗与时间效率上优势显著（能耗仅为烘箱的1/620，第三次烧结后，本研究进一步聚焦于单层厚度控制，获得最低电阻率为12.48 cm，六次烧结累计有效能量为102.14 J（图8），部分聚合物发生热裂解，n = 5）