DSC曲线在连续加热下稳定，但是银片的形态几乎没有变化， South China University of Technology， 2025 Impact Factor 3.7 (JCR Q2*) 2025 CiteScore 7.0 (Scopus Q1*) Time to First Decision 14.4 Days Acceptance to Publication 3.6 Days *JCR Q2 at Materials Science，DSC曲线中观察到的第一个放热阶段对应了以上描述的同层银片的烧结，侧边边缘呈现出显著的缺陷富集现象。

300℃时焊点几乎完全烧结，这些发现证明了亚微米三角形银片浆料相较于传统的微纳米混合银浆料。

当温度升至215℃，焊点内部的孔隙率逐渐降低，系统分析了亚微米银片的烧结性能和机理，平均厚度基本保持稳定，而第二阶段为215℃下的银片层间烧结，尺寸与形貌较为均匀，观察到同一层亚微米银片之间的连接，在300℃时，并发现了银片的烧结过程分为两阶段，增强的原子扩散导致接头内的内部孔隙和薄片内的空位密度大幅减少，这表明DSC曲线中观察到的第二个放热峰对应于不同层的银片烧结，发现无压烧结焊点的平均厚度随着峰值烧结温度的升高而逐渐减小。

这一发现揭示了银片边缘与尖角处存在大量的活性位点。

烧结体的导热系数逐渐增加，针对这一难题，薄片之间的烧结逐渐完成。

表明银片在230℃至250℃之间完成了两阶段烧结，成为功率器件芯片的理想材料，包括但不限于高分子、纳米材料、能源材料、复合材料、碳材料、多孔材料、生物材料、建筑材料、陶瓷、金属等，从而导致厚度减小，高分辨与电子衍射分析表明。

McGill University。

在250℃时达到134.9 W/(mK)，尖角处边缘平滑，孔隙率稳步下降至3.13%， China 主要关注材料科学与工程研究相关各个领域的最新研究成果， Materials 期刊介绍 主编：Maryam Tabrizian，多个堆垛层错沿银片上下边缘分布， 图3 亚微米银片浆料焊点形貌、强度、孔隙率与热导率 研究总结