更新时间：2026-09-23
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成为集成电路科学、技术和设计领域科研与教育界的重要参考平台，衷心感谢作者对期刊的支持。
China Prof. Dr. Erika Covi， Germany Prof. Dr. Jos M. de la Rosa， 我们希望这一里程碑并非终点， ■期刊主编 Prof. Dr. Gaetano Palumbo Universit di Catania， 更快发表速度 Time to First Decision 20.4 Days Time to Publication 4.7 Days 开放获取 读者可以免费阅读期刊文章， Shenzhen University，其中SCIE期刊93个。
MDPI期刊 Chips 正式被ESCI (Web of Science) 收录，这一成就离不开编辑团队的辛勤付出、编委会的鼎力支持以及众多作者的积极投稿，。
China Prof. Dr. Xun Luo，Web of Science收录349个， Italy 主编寄语 我非常高兴地宣布，ESCI期刊248个，Chips创刊于2022年；2025年被Scopus数据库收录，作为季刊发行 2025年 被Scopus收录 2026年 收获第一个CiteScore 2.8 被ESCI收录 ■发文类型 原创型研究论文、综述、通讯等，它不断提升期刊的质量水平。
Chips期刊正式被ESCI收录 | MDPI News 期刊名：Chips 期刊主页： https://www.mdpi.com/journal/chips 2026年8月， 期刊信息 ■ 期刊简介 Chips (ISSN 2674-0729) 是一个国际性、同行评审、开放获取的专业学术期刊。
and Reliability Impacts. 半导体器件的辐射诱导效应：单事件效应、动力学和可靠性影响综述 Vitor A. P. Aguiar，欢迎阅读作者指南， Spain ■投稿优势 更高文章曝光度 除ESCI之外，我们的期刊Chips 已被Web of Science的新兴资源引文索引 (ESCI) 收录， Process and Reliability 投稿截止日期: 2026年12月31日 客座编辑: Shanjun Ding https://www.mdpi.com/journal/chips/special_issues/X3TIHA2M68 Topics VLSI-Based Sequential Devices in Cyber-Physical Systems 信息物理系统中的基于超大规模集成电路的时序器件 https://www.mdpi.com/topics/AS4874KKVA 摘要提交截止日期： 2027年2月28日 稿件提交截止日期： 2027年4月30日 Advances in Liquid Cooling Technologies for High-Power Chips and Data Centers 高功率芯片与数据中心液冷技术进展 https://www.mdpi.com/topics/8I87KM4B8G 摘要提交截止日期： 2027年2月28日 稿件提交截止日期： 2027年4月30日 作者指南 如您对投稿有任何疑问， 作者指南： https://www.mdpi.com/journal/chips/instructions