搭建真空定制测试平台（真空度～5 Pa 消除对流热损失）开展变温差性能标定： 1) 开路电压随温差线性提升，大幅降低晶格热导率； 4) XRD、SEM-EDS 完成物相、微观形貌、界面元素分布表征；激光闪射法、塞贝克测试系统完成 323773 K全温区热电输运性能测试，通过掺杂、退火实现三类材料各自温区ZT峰值最大化，峰值ZTmax=1.33 4) 分段复合支腿打通高低温性能鸿沟，确定适配该材料体系的专属器件尺寸； 3. Ni 箔作为金属化层与扩散阻挡层一体化解决界面高阻、高温互扩散难题； 4. T = 500 K下模块实测转换效率 12.7%。

Ni 箔嵌入层同步成型；银浆真空钎焊组装陶瓷基底热电模块。

结合多物理场有限元（FEM）全尺寸结构优化、Ni 箔界面扩散阻挡层工艺，当前热电器件存在核心瓶颈：单一热电材料仅在窄温区间具备高无量纲热电优值ZT，（来源：EngineeringJournals微信公众号） ，在已报道的GeTe基多对热电器件中处于较高水平；同时，提升循环寿命 实测性能大幅超越未分段模块，功率密度、比功率同步大幅提升。

高温下接触电阻小幅下降 3) 两次热循环后性能衰减微弱。

模块制备与性能测试