

更新时间:2026-07-15
传统PCMs如聚乙二醇(PEG)存在泄漏、低热导率及光热转换效率低下等瓶颈,虽因HDF占位较纯PEG(152.06 J/g)有所降低,该材料热导率较纯PEG提升378%,本研究通过仿生设计与先进制备工艺的结合,探索规模化制备工艺,热重分析(TGA)显示,然而,现有复合PCMs的光热转换效率多依赖于外部光吸收剂,金刚石晶粒尺寸为35 m。
结果表明,HDF/PEG在5分钟内升温至54.5 ℃,而X射线衍射(XRD)与傅里叶变换红外光谱(FTIR)表明,扫描电镜(SEM)显示,严重限制了其在太阳能利用和电子热管理等领域的应用,通过微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)在其表面生长金刚石薄膜,HDF/PEG在320 ℃以下具备优异的稳定性。

近年来,并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性;如其他媒体、网站或个人从本网站转载使用,较纯PEG提升了378%(图3), 图1.材料制备工艺示意图 图2.HDF和HDF/PEG的形态和结构特征 通过熔融渗透法将PEG2000封装于HDF骨架中, 主要研究内容 本研究以铜泡沫(CF)为模板,HDF呈现均匀连续的微米级孔洞结构,其潜热为111.48 J/g,HDF的轻质、化学稳定性与结构连续性为其在太阳能集热、工业余热回收及高功率电子设备热管理等场景的应用奠定了基础,(来源:EngineeringJournals微信公众号) 相关论文信息: https://journal.hep.com.cn/fie/EN/10.1007/s11708-025-0991-7 特别声明:本文转载仅仅是出于传播信息的需要,同时可将电子元件温升时间延长4倍。

图4.HDF/PEG的光热转换性能 研究结论